ＳＥＭ像は電子ビ−ムを試料にあてて、試料から出てくる電子線（２次電子線）で像をつくります。
　　　　　このため観察用試料は、帯電現象（チャージアップ）による像障害防止のためほとんどの試料に金属
　　　　　が蒸着されます。
　　　　　この金属コーティングには次のような目的もあります。
　　　　　　（１）チャージアップ現象の防止
　　　　　　（２）電子線障害（ダメージ）の軽減
　　　　　　（３）２次電子線の増加（明るい像）
　　　　　　（４）表面からだけの像に限定する（レプリカに近い）

　　　　　そしてコーティング用金属としての条件は
　　　　　　（１）化学的に安定である
　　　　　　（２）２次電子の発生効率が良い
　　　　　　（３）コーティングに特殊な装置や方法を必要としない
　　　　　などが要求されます。
　　　　　
　　　　　金属のコーティング法としては
　　　　　　（１）真空蒸着法
　　　　　　（２）プラズマイオンスパッタリング法
　　　　　　（３）イオンビームスパッタ法　
　　　　　などがありますが、本校では観察のみの試料はイオンスパッタリング（Pt）、観察＋分析の試料には
　　　　　カ−ボン蒸着をおこなっております。
　　　　　真空蒸着装置、イオンスパッタリング装置の詳細については装 置をご覧ください。
　
　　　　　また、鏡体内部の試料室は高真空に保たれており、汚れ（コンタミ）には特に注意する必要があます。
　　　　　このため、試料の種類や目的に応じて次のような処理手順が必要です。

　　　　　  ○試料洗浄
  　  　　　　前処理として試料洗浄をおこないます。脱脂（アセトン等で超音波洗浄）やブロア−でコンタミの原因
　　　　　　　を取り除きます。

　　　　　  ○試料に導電性をもたせる
　　　　　　　非導電性試料は導電状態にするする必要があります。
　    　　    　観察のみ    →  カ−ボン蒸着、イオンスパッタリング（Pt）
  　      　　　観察＋分析  →  カ−ボン蒸着
　
　　　　　　○試料台への取付け
　　　　　　　試料を試料台、試料ホルダ−に取り付けます。サイズが決まっておりますので、試料サイズはホルダ−等
　　　　　　　に合わせてください。
　　　　　　　　試料台サイズ　　　　　（アルミ製、15φ､20φ､25φ）
      　　　　　試料ホルダ−サイズ　　（アルミ製、13φ､17φ､31φ）
      　　　　
　　　　　　　試料ホルダ−にはビスで取り付けますが、試料台には接着剤で取り付けます。
　　　　　　　接着剤には次の２種類を用意していますが、一般的には導電性両面テ−プ が簡単で便利です。
　　　　　　　　　・銀ペ−スト       → 試料台への取付け
        　    　　　　　　             包埋樹脂に埋め込んだ試料を試料ホルダ−に取り付ける
　　　　　　　　　・導電性両面テ−プ → 試料台への取付け